Arm一直被称为芯片界的“瑞士军刀”，在嵌入式领域占据统治地位，但其战略视野并不局限于此，造芯传闻由来已久。近日，Arm首席执行官René Haas明确表态公司正开发自有芯片，这一举措标志着Arm长期以来的核心模式发生重大转变。

Arm造芯动向

模式转变

Arm长期以来采用“向其他企业授权芯片设计蓝图”的核心模式，而此次官宣开发自有芯片，意味着这一模式将发生重大改变。Haas表示成品芯片是Arm已销售的计算子系统（CSS）产品的“物理体现”，公司有意识地决定投入更多资金，探索超越设计、构建小芯片甚至提供解决方案的可能性。

早有迹可循

Arm探索自研芯片的动作早有迹象。近年来，Arm一直推动半定制化IP整合服务，通过CSS平台结合高利润率新产品、提高单芯片版税等方式扩大收入、提升利润，自研芯片直接销售客户可视为这一方向的延伸。2024年12月，在与高通的技术授权诉讼庭审中，高通指控Arm通过提供CSS服务存在与客户竞争的嫌疑，还出示文件显示Arm正考虑直接设计芯片销售给客户，当时Haas否认称Arm“不制造芯片，也从未涉足该领域”。但2025年2月，金融时报爆料Arm已启动自研芯片项目，首款产品最快于今年夏天推出，由台积电代工，Meta可能成为首批客户之一，其首选目标是利润更高的数据中心市场。

财报与业务布局

财报数据

Arm第一季度销售额为10.5亿美元，略低于市场预期的10.6亿美元；调整后每股收益35美分，与预期持平。对于第二财季，Arm预测调整后每股利润在29美分至37美分之间，区间中值（33美分）低于分析师平均预期的36美分；营收预期为10.1亿美元至11.1亿美元，与市场预期的10.6亿美元一致。

关键信息与布局

在发布第二财季业绩预测的电话会议上，Arm披露的信息显示其在多个前沿领域的探索与布局为其造芯提供了底气。
 • 与软银的“星际之门”合作：Haas表示与软银的业务关系扩大，以助力实现更广泛的人工智能愿景。Stargate是软银和OpenAI的合资企业，计划在未来几年内将总投资规模扩大到10千兆瓦，需要大量计算资源。所有星际之门项目都使用Arm作为核心CPU，Arm有机会提供解决方案，很多工作已开始，但具体产品或时间表未透露。

 • 持续投入AI：在人工智能计算需求的推动下，Arm以强劲势头开启2026财年。它是唯一在从毫瓦到兆瓦全功率和性能范围内提供AI性能的计算平台，拥有无与伦比的软件开发生态系统，超过2200万开发人员基于Arm构建。超过7万家企业在Arm Neoverse数据中心芯片上运行AI工作负载，同比增长40%，自2021年以来激增14倍。Arm Neoverse CPU为重要的AI基础设施提供支持，预计今年基于Arm Neo芯片到顶级超大规模企业的市场份额将达到近50%。

 • CSS增强版税费用：第一代CSS已上市，有5个客户，提供的版税是Arm v9的两倍。Arm已与10家公司签署16份CSS授权，数量较去年同期增长逾一倍，其中五家公司已开始出货基于CSS的芯片，且均为市场领导者。本季度与现有CSS客户签署了3个额外的CSS许可证，近期三星Exynos 7的Galaxy Flip 2500和某手机厂商均采用了最新的Arm计算子系统平台。后续几代CSS平台将提供更大价值、功能和更高的版税率，包括针对人工智能驱动的汽车工作负载优化的平台Zena CSS。

 • 深耕Chiplets：许多正在开发的小芯片基于Arm IP，并通过Arm Total Design生态系统支持小芯片开发，成果之一是多供应商计划Project Leapfrog。Arm的小芯片系统架构（CSA）得到70多家合作伙伴的支持，小芯片支持模块化设计，可有效多样化SKU，优化功率/热预算，为较小参与者进入复杂市场提供机会。通过Arm KleidiAI，开发者能在统一AI软件堆栈上跨不同硬件运行推理任务。Arm正在研究超越当前平台到其他子系统、小芯片或完整解决方案的可行性。

Arm自研芯片的影响

打破中立与信任

这会打破Arm与其现有客户之间长期以来的中立与信任基石。推出自研芯片后，Arm将从纯粹的合作伙伴转变为英伟达、高通等重要客户的直接竞争对手，客户可能担忧Arm在未来的技术授权中有所保留，将最先进的技术优先用于自家产品，从而削弱他们的市场竞争力。

追求更高利润增长

尽管Arm的IP授权业务非常成功，但与直接销售高性能芯片所能获取的巨额利润相比，授权费和版税收入仍有天花板。尤其是在AI浪潮下，数据中心对高性能、高能效计算芯片的需求呈爆炸式增长，成长为价值万亿美元的赛道，这是Arm追求更高利润增长的必然选择。

展示技术潜力

Arm此举也是为了更好地展示其技术的全部潜力。通过设计和推出自己的“示范性”或“标杆性”芯片，Arm能够向市场展示其最新架构在性能和能效上的极致表现，特别是在与英特尔x86架构的竞争中，更有力地推动其技术在数据中心等高端市场的普及。

模式与挑战

值得注意的是，Arm并非要建立自己的Fab，而是采用Fabless的模式，像苹果、英伟达一样。但从设计到流片、再到推向市场，整个过程是对Arm能力的一次全面考验，也为半导体产业的格局带来了新的变量。

总结

Arm下场造芯片或许是情理之中。目前AI数据中心领域火热，Arm拥有全面的解决方案并在子系统领域探索多年，抢占市场无可厚非。而且这种商业模式并非个例，如比亚迪也在造车的同时提供电池、芯片等解决方案，先进的子系统方案通过芯片的硅验证更具说服力。